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iMES智能制造管理系統

iMES智能制造

執行系統

智造管理整合性解決方案專家

針對半導體産業的矽片材料、長晶、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生産管理,提供制造執行系統、設備整合、檢測數據采集、參數管理、生産管制、品質管理、戰情中心等生産管理解決方案。以專業的顧問服務團隊、橫跨半導體上、中、下遊的系統整合、實施經驗及彈性的系統架構,與客戶共創管理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生産管制、透過智能預警降低運營風險、提高産品品質,提升客戶滿意程度,并優化企業競争能力,連結上、下遊延伸産業與整合的基礎。

産業面臨挑戰

iMES 産品核心功能

iMES五大中心強化制程控制管理能力

iMES同時串接ERP與設備層,達到垂直整合效果,并且透過iMES五大中心能有效追溯芯片生産履曆、芯片履曆、即時品質統計、品質法則控卡、設備稼動率分析。

芯片收料中心

提供快速且彈性的芯片履曆及來料履曆追溯,透過自定義收取資訊與自動轉檔,有效紀錄芯片來料資訊并進行芯片庫房管理。

生産派工中心

提供自定義挑片規則與流程卡格式設定,彈性且有效的管控發料芯片及生産物料;于生産批開立及流程卡列印時,能有效記錄來料履曆資訊。

生産作業中心

提供人員即時且完整查看标準參數、可用設備并回饋廠内自定義資料收集項目。針對長晶制程提供有效收集對應片号、圈别、位置與基闆資訊;并于芯片制造前進行驗證片挑片與驗證處理程式。

品質管制中心

可于生産過程中針對各類型檢測站即時收集檢測數據,取得數據即時進行統計制程分析,并依照檢測結果判定是否違反自定義的品質法則,自動進行異常處理流程。

設備自動化中心
提供半導體機台透過EAP平台、檢測機台、OPC、文檔傳輸解譯等标準整合介面,提供客戶快速且有效的撷取設備狀态、生産數據、加工程式編号下載、檢測程式編号下載、自動進出站等标準應用。

iMES産品特色

在制品控管(WIP, WIP Tracking)

制程控制管模組(WIP)爲iMES整合性解決方案中最重要的生産管理機制,主要目的爲管控工廠現場工單、生産批、盒号或芯片片号的生産制程、機台設備及制程參數,并追蹤生産曆程,使得現場數據可即時地、正确地被記錄,提供現場主管與業務單位準确而即時的生産資訊,達到現場決策與業務決策準确與快速。

詳實的制造情境建模
使用圖形化繪制介面可完整詳實的描述現場實體布置并可實際建構出複雜多變的生産制程狀況;依據産業别提供多樣化企業規則與可程式化邏輯參數抽取匣,快速彈性進行制程追蹤控管模式建置。
完整制造資源管理
針對制程過程中投入之人員、原物料、機台、配件等資源均可完整進行使用限制規範、使用狀況追蹤與使用結果回溯查詢。
嚴密的制程參數管理
對于各制程站之作業特性不論是可量化的物理特性(如:烘烤溫度等)或是管理特性(如:标準良率、時效等),提供彈性、嚴謹的設定、變更、運算、收集及控管。
法則式的制造狀況控管

可借由用戶自定義的管制邏輯,即時并彈性的針對制造現場各生産批或芯片進行即時的制程狀況分析與管制,并可依據使用者需求設定如異常、暫停、警示等對應處置。

即時的生産資料收集
可透過多樣性的前端數據收集介面(如:PC、平闆、PDA),即時、彈性的進行線上資料收集與制程管制。同時可進行分批、并批、重工、跳站、跳流程、臨時外包等處理能力,并提供被授權用戶執行不受站數的回複處理(Undo)功能。
完整的數據查詢與報表
即時數據查詢、進出站報表、生産過站報表、制程統計報表等功能專案,可随時與廠區内或廠區外進行數據查詢。
多層别品質分析
提供多層别的統計分析處理,包括檢測批品質狀況查詢、管制圖分析、統計報表、管制圖查覽等功能。提供品管、工程、制造等作爲制程能力即産品品質目标設定、異常原因處理或制程改善依據。

設備聯機

支持RS232、GPIB、TCP/IP、PLC、SECS等檢測設備的聯機,透過彈性的客戶端聯機設定與驅動程式可程式化管理方式,可提供線上品檢人員快速方便的檢測設備檢測結果聯機輸入。

品質管理(SPC, Statistic Process Control)

SPC系統爲iMES中之品質控管解決方案,藉由即時收集制程中的各項計數或計量品質資訊,透過統計控管方法,設定警示與管制法則,可即時獲知制程的異常或是趨勢,進而即時采取改善行動。以期達到快速地恢複正常的制程,降低産品不良率的目标。
參數化的品管項目設定
可依實際需求自定多組計量或計數品管項目,并可依據品管項目設定不同的管制圖進行管制,同時系統可自動依據用戶彈性設定的管制要因/層别即時組成并繪制成各張管制圖。
使用者自定義的管制方式
可依品管項目及其所設定的管制要因/層别,自定義管制規格界限同時設定管制法則,提供導入廠商針對實際需求自定義管制規格與方式,并可彈性指定線上管制及分析時違反管制規則時的對應處置方式。
多樣的數據收集方式

提供計數及計量品質數據的收集,搭配機台聯機、人爲輸入及轉檔三種收集方式。系統于檢驗過程中,會主動取得生産數據及管制設定與檢測樣本,顯示适當的輸入介面,并提供系統導入廠商多樣化的數據收集方式。

多層别品質分析
提供多層别統計分析,包括檢測批品質狀況、各相關管制圖分析、統計報表、管制圖查覽等功能。經由各項統計分析結果,可修正相關管制設定,作爲制程能力及産品品質目标設定、異常原因處理或制程改善依據。

設備聯機

支持RS232、TCP/IP、PLC、SECS、GPIB等檢測設備的聯機,透過彈性的客戶端聯機設定與驅動程式可程式化管理方式,可提供線上品檢人員快速方便的檢測設備檢測結果聯機輸入。

設備管理(EMS)與預防保養(EPM)

因應長晶與芯片制造工廠、封裝與測試工廠内生産設備種類與數目繁多,有效進行生産設備狀态的追蹤管理,對于掌握現場設備、提升設備稼動、設備維修與保養,均爲企業提升機台稼動、增加生産産能、減少制程CycleTime的重要依據。

即時的設備狀态監控
EMS系統提供彈性的設備狀态轉換設定,透過系統提供的監控畫面,管理人員可一目了然地監視所有現場設備的運作。
設備整合
依據設備自動化能力,提供自動化設備整合方案規劃,透過EAP平台、檢測機台、OPC、文檔傳輸解譯等标準整合介面,提供快速且有效撷取設備狀态、取得生産數據、加工程式、測試程式編号下載等應用規劃。
彈性的保養專案與頻率設定

EPM的設備故障叫修功能提供即時的故障通知,也提供了維修的資源管理。 EPM系統以定時、定量及需求保養多種模式制訂整個保養計劃。

iMES 應用典範案例

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